サムスン、車載用半導体の新モデル公開

韓国半導体大手のサムスン電子は11月30日、車載用の通信チップとプロセッサー、電力管理チップの半導体3製品を発表した。特に通信チップの「エクシノス・オートT5123」は、同製品では初めて第5世代(5G)移動通信システムに対応したことで注目を集めている。 エクシノス・オ…

関連国・地域: 韓国
関連業種: 自動車・二輪車IT・通信


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