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TSMC、アップルからの売上高比率25%に

ファウンドリー(半導体の受託製造)世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)の2020年の連結売上高は、最大顧客である米アップルからの受注分が過去最高の3,367億7,500万台湾元(約1兆3,000億円)となった。アップルの売り上げが全体に占める割合は前年の23%から25%に上昇した。8日付工商時報などが伝えた。

TSMCが発表した財務報告書で明らかになった。アップルからの売り上げは前年比で895億元増えた。伸び幅は36.2%。

第2顧客である華為技術(ファーウェイ)傘下の海思半導体(ハイシリコン)からの売上高は、前年から約145億元(約9%)多い1,673億9,100万元。過去最高額だったが、売り上げ全体に占める割合は前年の14%から12%に低下した。海思に対する米国の輸出規制が響いたとみられる。

TSMCへの生産委託をできない状況が続く海思に代わり、今年は米アドバンスト・マイクロ・デバイスシズ(AMD)や聯発科技(メディアテック)が第2の大口顧客に浮上する可能性が指摘されている。

市場別で見たTSMCの売上高は、米国市場が前年比28.9%増の8,179億1,000万元で、全体に占める割合は61.1%。2位の中国市場は12.3%増の2,337億8,300万元となり、全体の17.5%を占めた。台湾市場は53.2%増の1,290億8,200万元で、3位だった。

TSMCの台湾元建てによる20年の売上高は25.2%増の1兆3,392億5,481万元となり、通年の過去最高額だった。過去最高額の更新は11年連続。

■「A15」の量産前倒しか

TSMCは、アップルが今年第3四半期(7~9月)に発売予定の次期スマートフォン「iPhone(アイフォーン)13」に搭載する「A15チップ」の量産開始時期を6月に前倒しするとの観測が浮上している。

A15チップは5ナノメートル製造プロセスを改良した先端プロセスを採用する予定。半導体の供給不足が世界的に続く中、アップルはファウンドリーの生産能力の確保に動くとみられている。

一方、アップルは5ナノ製品のTSMCへの発注を今年第2四半期(4~6月)に前四半期比で10%減らす。新旧製品の入れ替え時期に当たるための調整という。


関連国・地域: 中国台湾米国
関連業種: IT・通信

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