ＩＣ封止・検査台湾最大手の日月光半導体（ＡＳＥ）は15日の董事会で、150億台湾元（約501億円）規模の資金調達を決めた。モバイル機器や着用型デバイスの普及に伴う半導体の需要増をにらみ、生産能力の増強と財務体質の改善に充てる。封止・検査業界の資金調達では10年来で最大規模となる。