TSMC、3Qは15%増収へ 過去最高の115億米ドル規模に

ファウンドリー(半導体の受託製造)世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)は16日、2020年第3四半期(7~9月)の売上高が112億~115億米ドル(約1兆2,000億~1兆2,300億円)になるとの予測を示した。前年同期比で約15%増え、四半期ベースの過去最高額を更新する見通し。…

関連国・地域: 台湾
関連業種: IT・通信マクロ・統計・その他経済


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