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TSMC、華為への供給再開を米に要望か

ファウンドリー(半導体の受託製造)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC)は、中国通信機器大手の華為技術(広東省深セン市、ファーウェイ)との取引再開を模索しているもようだ。米国は、華為への輸出管理を強化する規則変更に向けて、7月14日までパブリックコメントを募集しており、消息筋によると、TSMCは既に米国側に意見書を提出したとされる。13日付経済日報などが伝えた。

TSMCはコメントを控えた。

華為傘下のIC設計大手、海思半導体(ハイシリコン)は、TSMCにとって第2の大口顧客。米国が導入した新ルールは、米国企業の技術が含まれる半導体製品を華為に供給する場合、米国政府の輸出許可の取得を義務付ける内容で、5月15日から発効。TSMCは海思からの新規受注を停止したが、同ルールには120日間の猶予期間が設けられたことから、海思向けに駆け込み出荷を行った。

海思向けの出荷がTSMCの6月の売上高を単月過去最高額まで押し上げたとみられている。TSMCの今年1~6月の売上高では、海思向けが全体の15%を占めたとの見方もある。

TSMCの劉徳音董事長は先ごろの株主総会で、「華為向けの出荷を勝ち取っていくよう努力する」と繰り返し発言した。

■2ナノ進展で来月発表か

TSMCは、2ナノメートル製造プロセスの開発で大きな進展を得たようだ。来月にもこの重大な成果を発表する可能性があるという。

TSMCは次世代技術の「GAA(Gate-All-Around)」を採用した2ナノ製造プロセスの技術ロードマップを完成させたとされる。立体構造トランジスタ(FinFET)技術を採用する同社の3ナノ製品は来年上半期(1~6月)の試験生産、22年上半期の量産を予定していることから、業界では2ナノ製品の投入が2023~24年になるとみている。

競合大手の韓国サムスン電子は、3ナノ製造プロセスにGAA技術を採用することを明らかにしている。


関連国・地域: 中国台湾韓国米国
関連業種: IT・通信

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