TSMC、先端プロセス技術で受注拡大

ファウンドリー(半導体の受託製造)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC)が、基板上の少ない面積で実装を可能とする先端技術「ファンアウト・ウエハーレベルパッケージ(FOWLP)」の独自技術「InFO」で受注を拡大している。同技術関連の四半期ベースの売上高は1億米…

関連国・地域: 台湾
関連業種: その他製造IT・通信


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