台湾
ＩＴ
2019/08/20（火）
ＴＳＭＣ、先端プロセス技術で受注拡大
ファウンドリー（半導体の受託製造）世界大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が、基板上の少ない面積で実装を可能とする先端技術「ファンアウト・ウエハーレベルパッケージ（ＦＯＷＬＰ）」の独自技術「ＩｎＦＯ」で受注を拡大している。同技術関連の四半期ベースの売上高は１億米…
関連国・地域：
台湾
関連業種：
その他製造／ＩＴ・通信
Copyright (c) 1997- NNA All rights reserved.
※本コメント機能はFacebook Ireland Limitedによって提供されており、この機能によって生じた損害に対して株式会社ＮＮＡは一切の責任を負いません。