聯発科のクアッドコア、採用第１号は聯想か

チップセット大手の聯発科技(メディアテック)が開発中の携帯端末用クアッドコアチップは、パソコン(ＰＣ)大手の中国・聯想(レノボ)が採用メーカー第１号となる見通しだ。

経済日報が伝えた。聯発科が初めて手がけるクアッドコアチップ「ＭＴ6588」は、台湾積体電路製造(ＴＳＭＣ)の28ナノメートル製造プロセスを採用。早ければ来年１～２月から量産体制に入る。聯発科は聯想、中興通訊(ＺＴＥ)、ＴＣＬ、金立通信設備といった中国の携帯端末メーカーへの供給を見込んでおり、このうち聯想と金立が同チップ搭載機の製品化作業で先行しているという。

中国のスマートフォン市場で攻勢をかける聯発科は、聯想との提携を強化している。３Ｇスマホ市場向けに昨年開発した「ＭＴ6573」と今年発表の改良版「ＭＴ6575」は、いずれも聯想が最初に搭載したメーカーとなった。