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聯発科のクアッドコア、採用第1号は聯想か

チップセット大手の聯発科技(メディアテック)が開発中の携帯端末用クアッドコアチップは、パソコン(PC)大手の中国・聯想(レノボ)が採用メーカー第1号となる見通しだ。

経済日報が伝えた。聯発科が初めて手がけるクアッドコアチップ「MT6588」は、台湾積体電路製造(TSMC)の28ナノメートル製造プロセスを採用。早ければ来年1~2月から量産体制に入る。聯発科は聯想、中興通訊(ZTE)、TCL、金立通信設備といった中国の携帯端末メーカーへの供給を見込んでおり、このうち聯想と金立が同チップ搭載機の製品化作業で先行しているという。

中国のスマートフォン市場で攻勢をかける聯発科は、聯想との提携を強化している。3Gスマホ市場向けに昨年開発した「MT6573」と今年発表の改良版「MT6575」は、いずれも聯想が最初に搭載したメーカーとなった。


関連国・地域: 中国台湾
関連業種: 電機IT・通信小売り・卸売り

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