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TSMCが封止・測定進出、400人で着手

ファウンドリー(半導体の受託製造企業)世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)が、米アップルからの大口受注をきっかけに、IC封止・測定分野への進出を決めた。同分野大手の日月光半導体(ASE)などから人材を引き抜き、400人体制で3次元集積回路(3D―IC)の封止・測定を行うとみられる。

TSMCは、米アップルのプロセッサー「A5」の受注をサムスン電子と争い、IC封止・測定分野の不足で敗れたとされる。今回、「3D―IC」向けの封止・測定チームの結成を決めことは、同社がアップルからの次世代プロセッサー受注を確実にしたためとみられている。TSMCの広報担当者は「個別の受注状況の質問には答えられない」と語った。

TSMCは、アップルに加えて、ザイリンクス、AMD、エヌビディア、クアルコムなどの主要顧客が2.5D―ICの設計に進むにつれ、顧客の需要に応えるためにも、ハイエンドのIC封止・測定に対応できる人員の拡充が急務となっている。このため、日月光、セキ品科技(セキ=石へんに夕)、力成科技(パワーテック)などから人材を引き抜き、これまでに420人を確保した。現在もなお拡充を進めている。

TSMCの攻勢を前に、日月光、セキ品もハイエンド品への対応の準備を加速し始めたが、中でも力成は2.5D―ICを放棄して、直接3D―ICへの対応を進めている。力成の蔡篤恭董事長は「当社は3年前に3D―ICに向け布石を始めた。TSMC、日月光、セキ品は最近になって2.5Dや3Dに対応する態勢を整え始めたばかりだ」と述べ、大きな脅威ではないとの見方を示した。


関連国・地域: 台湾米国
関連業種: 電機IT・通信

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