ファウンドリー（半導体の受託製造企業）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が、米アップルからの大口受注をきっかけに、ＩＣ封止・測定分野への進出を決めた。同分野大手の日月光半導体（ＡＳＥ）などから人材を引き抜き、400人体制で３次元集積回路（３Ｄ―ＩＣ）の封止・測定を行うとみられる。