TSMC、社債発行で156億元調達

ファウンドリー(半導体の受託製造)世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)は16日、無担保普通社債を発行して156億台湾元(約696億8,000万円)を調達すると発表した。TSMCによる社債の発行は今年に入り5回目。資金は新工場や拡張する既存工場の設備導入に充てる。 4年1…

関連国・地域: 台湾
関連業種: 金融IT・通信マクロ・統計・その他経済


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