半導体装置の生産遅延、部品不足で深刻化

半導体製造装置に必要な先端部品の納期が、通常の2倍以上遅れていることが分かった。製造装置の需要急増で部品の供給が追いついていないようだ。16日付電子新聞が伝えた。 米国や日本、ドイツなどで生産される部品の納期が大きく遅れており、部品の納期は通常の2~3カ月から、…

関連国・地域: 韓国
関連業種: IT・通信


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