聯発科技、20年１月に５Ｇ対応チップ出荷へ

聯発科技が新たに運用を開始した無線通信研究開発ビル＝19日、新竹（中央通信社）

モバイル端末向けＩＣ設計世界大手、聯発科技（メディアテック）の顧大為財務長は19日、第５世代（５Ｇ）移動通信システムの対応チップについて、「開発が順調に進めば2020年１月に出荷を開始できる」との見方を示した。来年第１四半期（１～３月）には同社の５Ｇチップを搭載した最終製品が発売される見通し。自由時報などが伝えた。

聯発科技は現在、５Ｇ技術の研究開発（Ｒ＆Ｄ）を加速している。顧財務長によると、毎年のＲ＆Ｄ費用600億台湾元（約2,090億円）のうち、５Ｇ関連は20～30％を占め、累計で1,000億元以上を投じた。現在５Ｇ対応チップはサンプル提出の段階に入っており、顧財務長は「12月にも５Ｇ関連製品の詳細を発表する」と説明した。

■新ビルの運用開始

聯発科技は19日、新竹科学工業園区（竹科）に建設した「無線通信研究開発ビル」の運用を開始した。投資額は50億元以上。同ビルは地下３階、地上10階建てで、高速演算・データセンターのほか、1,000人以上を収容可能な事務所や各種実験室から成る。５Ｇ技術のＲ＆Ｄを行う主要拠点とされ、電波暗室30室以上、５Ｇ基地局などの設備を設けた。

同社が台湾に持つＲ＆Ｄ向けのビルは10棟目。