• 印刷する

聯発科技、20年1月に5G対応チップ出荷へ

聯発科技が新たに運用を開始した無線通信研究開発ビル=19日、新竹(中央通信社)

聯発科技が新たに運用を開始した無線通信研究開発ビル=19日、新竹(中央通信社)

モバイル端末向けIC設計世界大手、聯発科技(メディアテック)の顧大為財務長は19日、第5世代(5G)移動通信システムの対応チップについて、「開発が順調に進めば2020年1月に出荷を開始できる」との見方を示した。来年第1四半期(1~3月)には同社の5Gチップを搭載した最終製品が発売される見通し。自由時報などが伝えた。

聯発科技は現在、5G技術の研究開発(R&D)を加速している。顧財務長によると、毎年のR&D費用600億台湾元(約2,090億円)のうち、5G関連は20~30%を占め、累計で1,000億元以上を投じた。現在5G対応チップはサンプル提出の段階に入っており、顧財務長は「12月にも5G関連製品の詳細を発表する」と説明した。

■新ビルの運用開始

聯発科技は19日、新竹科学工業園区(竹科)に建設した「無線通信研究開発ビル」の運用を開始した。投資額は50億元以上。同ビルは地下3階、地上10階建てで、高速演算・データセンターのほか、1,000人以上を収容可能な事務所や各種実験室から成る。5G技術のR&Dを行う主要拠点とされ、電波暗室30室以上、5G基地局などの設備を設けた。

同社が台湾に持つR&D向けのビルは10棟目。


関連国・地域: 台湾
関連業種: IT・通信マクロ・統計・その他経済

その他記事

すべての文頭を開く

テイクオフ:台東県の山間にある小さ…(07/06)

SARS教訓と統率力で抑制 台・越に高評価、新型コロナ対応(07/06)

居留証所持者、訪台前のPCR検査不要に(07/06)

新型コロナ感染者、449人に(07/06)

半導体投資に補助金、2年で計76億元(07/06)

TSMC、域内での買い付け規模拡大(07/06)

鴻海の印2工場、中印衝突で業務停滞か(07/06)

シャープ、5G対応スマホを台湾で発売(07/06)

ダイナブック年内上場も、シャープ会長が表明(07/06)

すべての文頭を開く

※本コメント機能はFacebook Ireland Limitedによって提供されており、この機能によって生じた損害に対して株式会社NNAは一切の責任を負いません。

の記事は有料サービスご契約者様限定記事です。契約すると続きをお読みいただけます。契約されている方は、画面右側にある各種ログインからログインください。
無料トライアルはこちら
購読申し込みはこちら

NNAからのご案内

出版物

SNSアカウント

各種ログイン