• 印刷する

聯発科技、20年1月に5G対応チップ出荷へ

聯発科技が新たに運用を開始した無線通信研究開発ビル=19日、新竹(中央通信社)

聯発科技が新たに運用を開始した無線通信研究開発ビル=19日、新竹(中央通信社)

モバイル端末向けIC設計世界大手、聯発科技(メディアテック)の顧大為財務長は19日、第5世代(5G)移動通信システムの対応チップについて、「開発が順調に進めば2020年1月に出荷を開始できる」との見方を示した。来年第1四半期(1~3月)には同社の5Gチップを搭載した最終製品が発売される見通し。自由時報などが伝えた。

聯発科技は現在、5G技術の研究開発(R&D)を加速している。顧財務長によると、毎年のR&D費用600億台湾元(約2,090億円)のうち、5G関連は20~30%を占め、累計で1,000億元以上を投じた。現在5G対応チップはサンプル提出の段階に入っており、顧財務長は「12月にも5G関連製品の詳細を発表する」と説明した。

■新ビルの運用開始

聯発科技は19日、新竹科学工業園区(竹科)に建設した「無線通信研究開発ビル」の運用を開始した。投資額は50億元以上。同ビルは地下3階、地上10階建てで、高速演算・データセンターのほか、1,000人以上を収容可能な事務所や各種実験室から成る。5G技術のR&Dを行う主要拠点とされ、電波暗室30室以上、5G基地局などの設備を設けた。

同社が台湾に持つR&D向けのビルは10棟目。


関連国・地域: 台湾
関連業種: IT・通信マクロ・統計・その他経済

その他記事

すべての文頭を開く

輸出受注、「通年4~6%減」へ=経済部(14:38)

テイクオフ:「あなた、このへんに住…(10/22)

【日本の税務】中国との社会保障協定の発効について(10/22)

9月の輸出受注が5%減 全項目のマイナス成長続く(10/22)

EUとの5G提携、2期計画を近く始動へ(10/22)

元レイ精密、10億元で中科の工場拡張(10/22)

台塑、米国にPVC一貫工場の建設計画(10/22)

枝豆飲料を日本売り込みへ、農委会(10/22)

南僑、台湾最高値の即席麺を発売へ(10/22)

仁宝系の瑞宝、南部初の細胞治療拠点開設へ(10/22)

すべての文頭を開く

※本コメント機能はFacebook Ireland Limitedによって提供されており、この機能によって生じた損害に対して株式会社NNAは一切の責任を負いません。

NNAからのご案内

出版物

SNSアカウント

各種ログイン