ＴＳＭＣが３千人採用へ、先端プロセス拡張

ファウンドリー（半導体の受託製造）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、今年末までに3,000人の人材を採用する方針を決めた。先端プロセスの生産拡張と新技術の確立に向けた動き。26日付経済日報が伝えた。

ＴＳＭＣは、６月中旬から７月上旬にかけて顧客と下半期（７～12月）の受注を固めてきたが、現時点の先端プロセスである７ナノメートルプロセスは下半期の受注が全て埋まった。同社は、人工知能（ＡＩ）や第５世代（５Ｇ）移動通信システム、車載向けなどの次世代領域向けが伸びると判断。次の先端プロセスである５ナノプロセスの量産化を控えていることから、生産施設の拡張を急いでおり、大規模な人材募集に踏み切った。３ナノプロセスの技術確立も進める。

募集職種は、半導体設備、研究開発（Ｒ＆Ｄ）、製造プロセス、各プロセスを組み合わせてチップの性能向上を図るプロセスインテグレーション、生産ライン管理技術など向けの技術職。勤務地は新竹、台中、台南の各拠点となる見通し。

同社の初任給は、大学卒が月３万2,500台湾元（約11万4,000円）、修士課程修了者が４万6,600元。賞与などを含めると、修士課程修了者の初年度の給与水準は月給の30カ月分を超える計算。好業績を背景にした給与を提示し、能力の高い人材の確保を進める。