台湾
ＩＴ
2019/01/11（金）
聯発科技、Ｗｉ―Ｆｉ新規格対応チップを発表
モバイル端末向けＩＣ設計世界大手の聯発科技（メディアテック）は９日、Ｗｉ―Ｆｉ（ワイファイ）の次世代規格「Ｗｉ―Ｆｉ６」に対応する新チップを発表した。主に家庭や企業のネットワーク向けに、アクセスポイントなどでの採用が見込まれる。10日付工商時報などが伝えた。
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