ファウンドリー（半導体の受託製造企業）世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は４日、次世代の18インチウエハーの量産を2018年に始める計画を明らかにした。米インテルやサムスン電子に先駆け、量産の見通しがついた形となる。半導体製造機器大手、蘭ＡＳＭＬの18インチウエハーの装置開発に出資すると８月に表明して以降、同ウエハーの量産に向けたスケジュールを明言するのは初めて。