日東電工、封止材事業譲渡で日立化成と契約

日東電工は27日、マレーシアを含む国内外の半導体用封止材事業（光半導体向けを除く）を日立化成工業に譲渡するとこで同社と事業譲渡契約を交わしたと発表した。譲渡額は54億円になる見通し。

マレーシアの製造拠点である日東電工エレクトロニクス・マレーシア（スランゴール州シャアラム）と、国内拠点の日東エレクトロニクス九州の全株式を譲渡する。このほか、封止材事業に関連する資産・負債・契約や必要な人員なども移管する。譲渡期日は今年10月までとする。

日東電工は３月30日、半導体用封止材事業の売却に向けて、日立化成と基本合意していた。日東電工は光半導体向けを除く半導体用封止材事業を譲渡し、環境・クリーンエネルギーなどの分野に経営資源を集中する。日立化成は同事業の基盤を固め、激化する競争に対応する考え。