サムスン、次世代パッケージ技術を開発

韓国のサムスン電子は6日、次世代の半導体パッケージング技術を開発したと発表した。今回開発したのは、演算を担うロジック半導体と「HBM(High Bandwidth Memory)」と呼ぶ帯域幅の広いDRAM4個をシリコン製のインターポーザー(実装基板)の上に実装し、一つのチップのよ…

関連国・地域: 韓国
関連業種: IT・通信


その他記事

すべての文頭を開く

コロナ新規感染者、3日連続で500人台(06/19)

7月から50代にワクチン接種 3Q計画発表、日系駐在員も対象(06/18)

コロナ新規感染者、2日連続で500人台(06/18)

韓国・スペイン首脳会談、協力関係強化へ(06/18)

5月の輸出額、コロナ反動で45.6%増(06/18)

現代自鄭会長、米で次世代車など開発加速へ(06/18)

コーロンのFCV部品、現代自に供給へ(06/18)

ロッテと新世界、EV充電サービスに本腰か(06/18)

すべての文頭を開く

※本コメント機能はFacebook Ireland Limitedによって提供されており、この機能によって生じた損害に対して株式会社NNAは一切の責任を負いません。

の記事は有料サービスご契約者様限定記事です。契約すると続きをお読みいただけます。契約されている方は、画面右側にある各種ログインからログインください。
無料トライアルはこちら
購読申し込みはこちら

NNAからのご案内

出版物

SNSアカウント

各種ログイン