デンソー、ス州で自動車用半導体製造へ

マレーシア投資開発庁（ＭＩＤＡ）は24日、デンソーのマレーシア現地法人、デンソー・マレーシアによる１億6,000万リンギ（約42億円）の新規投資計画を承認したと発表した。スランゴール州の生産拠点にラインを増設し、自動車向け高性能半導体の製造に乗り出す。

ＭＩＤＡとデンソーの共同声明によると、完全自動化された生産ラインを立ち上げ、４月から特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）「エクスポーズド・パッケージ（Ｅｘ―ＰＫＧ）」の生産を開始する。Ｅｘ―ＰＫＧは高機能かつ小型で、放熱効果やコスト面でも優れているという。

デンソーの広報担当者はＮＮＡに対し、「インフラが安定しており、半導体産業が集積するマレーシアで、最適な供給体制を確立すると同時に量産効果の最大化を狙う」と説明した。

ＭＩＤＡは、デンソーによる生産ラインの新設は、2020～30年の新国家自動車政策（ＮＡＰ2020）に盛り込まれた次世代自動車の部品開発強化とも合致していると指摘。アズマン・マハムド最高経営責任者（ＣＥＯ）は「日本国外の先進的な製品開発拠点にマレーシアが選ばれたことを誇りに思う」と述べた。事業運営費用として今後５年間で2,000万リンギを超える支出が見込まれることから、地元の金融、ＩＴ、運輸業界にもプラスに働くとの期待を示した。

デンソー・マレーシアは1980年の設立。デンソーにとって東南アジア諸国連合（ＡＳＥＡＮ）で唯一の半導体生産拠点として、北米、中国、欧州などへの製品供給ハブとなっている。