欣興の工場火災、ＣＳＰ基板供給に影響も

台湾プリント基板（ＰＣＢ）大手の欣興電子（ユニマイクロン）が桃園市亀山区に持つ山鶯工場区で28日に発生した火災で、チップスケールパッケージ（ＣＳＰ）基板の生産ラインが被害を受けた。コンシューマー・エレクトロニクス製品の新製品投入が相次ぐ時期に入ったことで、市場ではＣＳＰ基板の供給への影響が懸念されている。中央通信社などが伝えた。

欣興は28日、「他の工場の生産ラインを調整し、火災による顧客への影響を極力抑える」と説明した。

山鶯工場区は、欣興のフリップチップ・チップスケールパッケージ（ＦＣ―ＣＳＰ）基板の主要生産拠点。台湾のモバイル端末向けＩＣ設計世界大手、聯発科技（メディアテック）や米クアルコム、中国の海思半導体（ハイシリコン）などを顧客に持つ。

市場では、欣興のＣＳＰ基板の生産が滞り需給が逼迫（ひっぱく）すれば、同社の受注分が他社に振り向けられる可能性もあるとみている。

ＣＳＰ基板はメモリーやスマートフォン、通信機器などに使う。供給が需要に追い付かない状態の中、需要期に生産が滞れば、欣興にとっては大きな痛手となる。

火災は午後３時ごろに発生し、自由時報などによると、29日午前７時までに消し止められた。１万4,000平方メートル余りを延焼した。従業員２人、消防員７人が病院に搬送されたが、命に別状はない。

山鶯工場区のＣＳＰ製品の売り上げが同社全体に占める割合は６％という。