台湾
ＩＴ
2020/10/22（木）
ＴＳＭＣ、上限120億元のグリーン債発行へ
ファウンドリー（半導体の受託製造）世界大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、環境対策事業に使途を限定した債券「グリーンボンド」を最大120億台湾元（約440億円）発行する計画だ。調達した資金は、エネルギー使用効率の改善や、省エネとグリーンビルディング分野への投資にそ…
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