ＴＳＭＣが封止投資、エコシステムを構築

ファウンドリー（半導体の受託製造）世界大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、最先端の製造プロセスの導入と並行して、先端パッケージング（封止）分野での投資を加速させる。台湾現地の関連設備メーカーや材料企業の支援も進めて、先端封止技術を巡る独自のサプライチェーンを整え、米アップルなどの大口顧客からの受注を取り込む考え。14日付経済日報が伝えた。

ＴＳＭＣが今年計画する資本的支出（研究開発や設備投資などに投じる費用の総称）は、過去最高となる150億～160億米ドル（約１兆6,000億～１兆7,200億円）。このうちの10％を先進封止分野に充てる。台湾元ベースでは480億台湾元（約1,750億円）となる計算。南部科学工業園区（南科）や新竹科学工業園区（竹科）龍潭園区などの工場で封止・検査能力の拡充に乗り出す。

封止向けの設備と材料は、弘塑科技（ＧＰＴ）や中華精測科技（ＣＨＰＴ）など複数の地元企業から調達する。サプライヤー企業と緊密なビジネスエコシステムを形作り、世界のファウンドリー市場で最大手の地位を一層固める戦略だ。

■時価総額が世界12位

ＴＳＭＣの台湾株式市場での株価は14日、前日比2.5％高の363.5元で取引を終え、上場来最高値を更新した。時価総額は９兆4,257億元に達し、台湾上場企業の過去最高額。13日時点で世界の時価総額ランキングで12位に付けた。