韓国
ＩＴ
2019/12/16（月）
サムスン電機、高密度回路基板から撤退へ
韓国サムスングループの電子部品メーカー、サムスン電機は、高密度回路が形成されたスマートフォン向け基板「ＨＤＩ」事業から撤退する。12日の理事会で、生産拠点である中国・江蘇省昆山市の現地法人の清算を決定した。今後は半導体パッケージ基板やリジッドフレキシブル基板など…
関連国・地域：
中国／韓国
関連業種：
ＩＴ・通信
Copyright (c) 1997- NNA All rights reserved.
※本コメント機能はFacebook Ireland Limitedによって提供されており、この機能によって生じた損害に対して株式会社ＮＮＡは一切の責任を負いません。