サムスン電機、高密度回路基板から撤退へ

韓国サムスングループの電子部品メーカー、サムスン電機は、高密度回路が形成されたスマートフォン向け基板「HDI」事業から撤退する。12日の理事会で、生産拠点である中国・江蘇省昆山市の現地法人の清算を決定した。今後は半導体パッケージ基板やリジッドフレキシブル基板など…

関連国・地域: 中国韓国
関連業種: IT・通信


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