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3Qファウンドリー売上高、1位はTSMC

台湾の市場調査会社、集邦科技(トレンドフォース)が2日発表した統計によると、2021年第3四半期(7~9月)の世界のファウンドリー(半導体の受託製造)の企業別売上高は、台湾積体電路製造(TSMC)が前四半期比11.9%増の148億8,400万米ドル(約1兆6,800億円)で首位を維持した。

TSMCは、米アップルの新型スマートフォン「iPhone(アイフォーン)13」シリーズ関連の受注が好調で売上高が上向いた。スマホやハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)向けの7ナノメートル(ナノは10億分の1)製品と5ナノ製品が同社の売上高に占める比率は過半数に達した。市場シェアは53.1%と、前四半期から0.2ポイント拡大した。

TSMC以外の台湾企業は、聯華電子(UMC)が12.2%増の20億4,200万米ドルで3位だった。成熟製造プロセスに当たる22、28ナノ製品の増産と値上げの効果が出た。

力晶積成電子製造(力積電、PSMC)は14.4%増の5億2,500万米ドルで7位、TSMC傘下の世界先進積体電路(バンガード・インターナショナル・セミコンダクター)は17.5%増の4億2,600万米ドルで8位だった。

ファウンドリー上位10社の第3四半期の売上高は、前四半期比11.8%増の272億7,700万米ドル。ファウンドリー業界に占める上位10社のシェアは97%と前四半期から横ばいだった。


関連国・地域: 台湾
関連業種: 自動車・二輪車IT・通信マクロ・統計・その他経済

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