TSMCが5ナノ強化版発表 来年に設計完了、アップル採用か

ファウンドリー(半導体の受託製造)世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)は26日、新たな半導体製造プロセス「N4P」を発表した。量産中の最先端技術である5ナノメートル(ナノは10億分の1)プロセスの強化版と位置付ける。N4Pを採用した第1弾製品は2022年下半期(7…

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