台湾
ＩＴ
2021/10/28（木）
ＴＳＭＣが５ナノ強化版発表 来年に設計完了、アップル採用か
ファウンドリー（半導体の受託製造）世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は26日、新たな半導体製造プロセス「Ｎ４Ｐ」を発表した。量産中の最先端技術である５ナノメートル（ナノは10億分の１）プロセスの強化版と位置付ける。Ｎ４Ｐを採用した第１弾製品は2022年下半期（７…
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