韓美半導体、高性能の基板用装置を商用化

韓国の半導体製造装置メーカーの韓美半導体は21日、高密度半導体パッケージ基板のFC―BGA向けに新たな切断装置を開発し、これに検査装置を組み合わせて国内半導体メーカーに納品したと発表した。 FC―BGAは次世代中央演算処理装置(CPU)や画像処理半導体(GPU)…

関連国・地域: 韓国日本
関連業種: 自動車・二輪車IT・通信


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