長電科技、半導体後工程工場を新設

半導体後工程(パッケージ組み立て工程)を手掛ける江蘇長電科技(江蘇省江陰市)は20日、非公開株式を発行し、最大50億元(約770億円)の資金を調達すると発表した。調達した資金は、主に同省江陰市と宿遷市での通信向けの集積回路(IC)モジュール工場の新設に充てる。 調達資…

関連国・地域: 中国-江蘇
関連業種: その他製造建設・不動産IT・通信マクロ・統計・その他経済


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