台湾
ＩＴ
2019/12/05（木）
３Ｑ半導体設備出荷額、台湾が世界首位
国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）は４日、2019年第３四半期（７～９月）に台湾から出荷した半導体設備の金額が前年同期比34％増の39億米ドル（約4,200億円）となり、国・地域別で最高額だったと発表した。前四半期比では21％増えた。４日付中央通信社などが伝えた。
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