台湾
ＩＴ
2019/09/17（火）
聯発科技、20年に５Ｇチップ6000万出荷へ
モバイル端末向けＩＣ設計世界大手の聯発科技（メディアテック）は、2020年の第５世代（５Ｇ）移動通信システム対応チップの出荷量が6,000万セットに達する見通しを明らかにした。５Ｇ対応チップを巡っては既に米クアルコムなど同業との開発競争が激化している。経済日報などが伝え…
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