聯発科技、20年に5Gチップ6000万出荷へ

モバイル端末向けIC設計世界大手の聯発科技(メディアテック)は、2020年の第5世代(5G)移動通信システム対応チップの出荷量が6,000万セットに達する見通しを明らかにした。5G対応チップを巡っては既に米クアルコムなど同業との開発競争が激化している。経済日報などが伝え…

関連国・地域: 台湾
関連業種: その他製造IT・通信


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