NNA ASIA

聯発科、4Gチップ目標出荷量を2倍に引き上げ

ファブレスの携帯端末向けIC設計世界大手、聯発科技(メディアテック)の謝清江総経理は7月31日、今年のスマートフォン向け半導体チップの目標出荷量を、当初の3億セットから3億5,000万セットに引き上げたと明らかにした。うち、第4世代移動通信システム(4G)対応チップは1,500万セットから3,000万セットに上方修正した。ただ、製造コストが高い4G製品の比率が拡大することで収益への影響も指摘されている。