ファブレスの携帯端末向けＩＣ設計世界大手、聯発科技（メディアテック）の謝清江総経理は７月31日、今年のスマートフォン向け半導体チップの目標出荷量を、当初の３億セットから３億5,000万セットに引き上げたと明らかにした。うち、第４世代移動通信システム（４Ｇ）対応チップは1,500万セットから3,000万セットに上方修正した。ただ、製造コストが高い４Ｇ製品の比率が拡大することで収益への影響も指摘されている。