サムスン電機、次世代技術でAP量産

韓国経済新聞によると、サムスン電機が、忠清南道の天安工場でパネルレベルのパッケージング技術「FO—PLP」(Fan-Out Panel Level Package)工程を用いた製品の量産を開始した。次世代の後工程技術をテコに半導体受託生産(ファウンドリー)の世界最大手、台湾積体電路製造(T…

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