サムスン電機、次世代技術でAP量産

韓国経済新聞によると、サムスン電機が、忠清南道の天安工場でパネルレベルのパッケージング技術「FO—PLP」(Fan-Out Panel Level Package)工程を用いた製品の量産を開始した。次世代の後工程技術をテコに半導体受託生産(ファウンドリー)の世界最大手、台湾積体電路製造(T…

関連国・地域: 韓国
関連業種: IT・通信


その他記事

すべての文頭を開く

スマホ発のモバイル決済隆盛 サービス領域、オフラインに拡大(05/24)

サムスン、スマホ市場首位の維持に自信(05/24)

今年の経済成長率予想を引下げ、政府系機関(05/24)

豪がついに5G時代に突入 テルストラなど対応商品発売(05/24)

資産総額の増加率、CJが33%でトップ(05/24)

生産禁止のフロン類、中国から飛来の恐れ(05/24)

SKハイニックス、経営評価で総合首位獲得(05/24)

市内バス公衆WiFi化事業、KTが受注へ(05/24)

19言語に拡充、カカオの翻訳サービス(05/24)

現代自系部品会社、米にEV座席シート供給(05/24)

すべての文頭を開く

※本コメント機能はFacebook Ireland Limitedによって提供されており、この機能によって生じた損害に対して株式会社エヌ・エヌ・エーは一切の責任を負いません。

NNAからのご案内

出版物

SNSアカウント

各種ログイン