南茂科技、120億元の協調融資取得

半導体封止・検査を手掛ける南茂科技(チップモス)は15日、合作合庫銀行など11行と協調融資(シンジケートローン)契約を締結した。融資額は120億台湾元(約441億1,200万円)で、借入期間は5年。金融機関からの借入金の返済と運営資金に充てる。 協調融資は合庫銀のほか台湾銀行…

関連国・地域: 台湾
関連業種: IT・通信金融・保険


その他記事

すべての文頭を開く

台湾の国際競争力17位に後退 中国に抜かれる、労働市場に低評価(05/25)

自貿区の対外開放を拡大 国務院、広東など3カ所で(05/25)

TSMC、アップルの「A12」量産開始か(05/25)

LEDの晶元光電、3事業部を年内に分社化(05/25)

サムスンが3ナノ半導体量産、21年を目標(05/25)

聯発科技、AI技術搭載チップ「P22」発表(05/25)

参拝にもスマート化の波、各社が新製品投入(05/25)

台湾企業の投資、加工貿易から内需型に変化(05/25)

致新、アリババのスマートスピーカー向け受注(05/25)

南亜トップ、今年のDRAM市場見通しは良好(05/25)

すべての文頭を開く

※本コメント機能はFacebook Ireland Limitedによって提供されており、この機能によって生じた損害に対して株式会社エヌ・エヌ・エーは一切の責任を負いません。

出版物

各種ログイン