南茂科技、120億元の協調融資取得

半導体封止・検査を手掛ける南茂科技(チップモス)は15日、合作合庫銀行など11行と協調融資(シンジケートローン)契約を締結した。融資額は120億台湾元(約441億1,200万円)で、借入期間は5年。金融機関からの借入金の返済と運営資金に充てる。 協調融資は合庫銀のほか台湾銀行…

関連国・地域: 台湾
関連業種: 金融IT・通信


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