南茂科技、120億元の協調融資取得

半導体封止・検査を手掛ける南茂科技(チップモス)は15日、合作合庫銀行など11行と協調融資(シンジケートローン)契約を締結した。融資額は120億台湾元(約441億1,200万円)で、借入期間は5年。金融機関からの借入金の返済と運営資金に充てる。 協調融資は合庫銀のほか台湾銀行…

関連国・地域: 台湾
関連業種: 金融IT・通信


その他記事

すべての文頭を開く

テイクオフ:10月1日といえば中国…(10/17)

誠品生活が19年秋に日本出店 三井不の商業施設、複数店展開も(10/17)

PCBの欣興、中国昆山から罰金65万人民元(10/17)

晶電、ミニLED19年下期以降の成長見込む(10/17)

3QのPC出荷台数、エイサーは5位(10/17)

ホンダ、19年版「CR―V」投入で2万台目標(10/17)

薬品業の生産額、2年連続過去最高更新も(10/17)

日台の工作機械にAD調査、商務省が開始(10/17)

「継光香香鶏」、11月にカナダ初出店(10/17)

すべての文頭を開く

※本コメント機能はFacebook Ireland Limitedによって提供されており、この機能によって生じた損害に対して株式会社エヌ・エヌ・エーは一切の責任を負いません。

NNAからのご案内

出版物

各種ログイン