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聯発科、18年にスマホ用AIチップ発売か

携帯端末向けIC設計世界大手の聯発科技(メディアテック)が、2018年にもスマートフォン用の人工知能(AI)チップを発売するもようだ。業界関係者によると、同社は既にスマホ用チップに内蔵するAIオペレーションユニットの設計を完了したという。20日付工商時報が伝えた。

聯発科は18年発売予定のチップ「ヘリオP70」に、初めて「ニューラルネットワーク・ビジュアル・プロセッシング・ユニット(NVPU)」と呼ばれるAI処理プロセッサを搭載するとみられる。同チップの製造は、ファウンドリー(半導体の受託製造)世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)が12ナノメートルプロセスで担い、来年上半期(1~6月)に生産を開始する予定。

業界関係者は「ヘリオP70はスマート端末のAI市場参入の試金石となる。来年以降はさらに多くのスマホ用チップにNVPUが搭載される見通しで、AIが聯発科の新たな成長エンジンとなる可能性もある」と指摘している。

AIをめぐっては既に、米インテルやGPU世界大手のエヌビディアなどがディープラーニングなどでAIの部分的な応用を積極化。スマホなど最終端末の分野ではチップ企業がAI対応製品を打ち出し始めており、中国・華為技術(ファーウェイ)傘下の半導体メーカー、深セン市海思半導体は先ごろ、AI処理を行う専用プロセッサ「NPU」を内蔵したシステム・オン・チップ(SoC)「キリン970」を発表した。


関連国・地域: 台湾
関連業種: その他製造IT・通信

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