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三菱ガス化学、聯茂と合弁設立へ

三菱ガス化学は、台湾の銅張積層板(CCL)大手、聯茂電子(ITEQ)と台湾に合弁会社を設立する。半導体封止に使用するプリント配線板用銅張積層板とプリプレグ(樹脂含浸繊維シート)の製造販売を手掛ける。

合弁会社の名称や設立日はまだ決まっていない。今後台湾と日本の関連機関の承認を経て設立する。資本金は1億台湾元(約3億6,600万円)で、出資比率は三菱ガス化学が51%、聯茂が49%。

三菱ガス化学によると、聯茂との提携は初めて。聯茂がこれまで同事業で他社と提携していなかったことが決め手となった。合弁設立後は、両社が持つ技術や知見を活用し、新製品の開発なども行う方針。製品は台湾域内外の半導体メーカーに販売する。

三菱ガス化学はBTレジンを用いた高耐熱性・低熱膨張性を特徴とするプリント配線板用積載材料を生産している。


関連国・地域: 台湾日本
関連業種: IT・通信

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