TSMCが216億元起債、生産拡大へ

ファウンドリー(半導体の受託製造)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC)は6日、216億台湾元(約778億8,800万円)の無担保社債を域内で発行すると発表した。調達した資金は工場の新設や拡張に充てる。 5年物(59億元)と7年物(104億元)、10年物(53億元)に分けて発行す…

関連国・地域: 台湾
関連業種: 金融IT・通信


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