サムスン、半導体設計の受託組織を再編

14日付電子新聞によると、韓国サムスン電子が半導体チップの設計を担当するシステムLSI(大規模集積回路)事業部内に「カスタムSoCチーム」を新設した。今月中にも約30人のチームを構成する。 カスタムSoCチームは顧客から受けた半導体チップの設計をサポートする業務を…

関連国・地域: 韓国
関連業種: IT・通信


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