TSMCが3DIC技術開発、21年量産へ

ファウンドリー(半導体の受託製造)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC)はこのほど、3DIC(3次元集積回路)封止の新技術開発に成功したことを明らかにした。2021年の量産開始を見込む。 22日付経済日報などによると、主に5ナノメートル以下の先端製造プロセスや性質の…

関連国・地域: 台湾
関連業種: IT・通信


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