ICの信カ、360度映像処理チップ3Q量産へ

IC設計の信カ科技(エースピード、カ=馬へんに華)の林鴻明董事長はこのほど、経済日報のインタビューに対し、開発を進めている360度映像処理チップを第3四半期(7~9月)にも量産開始すると明らかにした。2019年第1四半期(1~3月)から本格出荷を開始する計画で、向こう…

関連国・地域: 台湾
関連業種: 自動車・二輪車その他製造IT・通信


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