聯発科技、AI技術搭載チップ「P22」発表

モバイル端末向けIC設計世界大手の聯発科技(メディアテック)は23日、ロー~ミドルレンジスマートフォン向けシステム・オン・チップ(SoC)「Helio(ヘリオ)P22」を発表した。人工知能(AI)技術を搭載したのが特長で、今四半期(4~6月)から量産、出荷を始めている。…

関連国・地域: 台湾
関連業種: その他製造IT・通信


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